AMD, 대만 반도체 생태계에 100억달러 투자…AI 칩 경쟁서 엔비디아 ‘대안’ 공략 가속

미국 반도체 기업 AMD가 대만 반도체 생태계에 100억 달러(약 15조원) 이상을 투자하며 인공지능(AI) 시장에서 경쟁사 엔비디아를 추격하겠다는 구상을 본격화했다. AMD는 21일(현지시간) “AI 연산 수요에 대응하기 위해 대만 전역의 파트너십 확대와 첨단 제조 역량 강화를 위한 투자”를 발표했으며, 대만 내 후공정(패키징) 기업들과의 협력과 차세대 공정 적용 생산 확대 계획도 함께 내놨다.

100억달러 투자…생태계 전반에 ‘AI 인프라’ 확장

이번 투자 핵심은 대만 반도체 밸류체인 전반을 끌어안는 전략이다. 연합뉴스 보도에 따르면 AMD는 대만의 주요 후공정(패키징) 업체인 ASE, SPIL, 파워텍(PTI) 등과 협력해 칩 간 전력 효율과 대역폭을 끌어올리는 기술 고도화에 주력할 방침이다. 이는 AI 서버에서 대량의 연산을 처리할 때 병목이 발생하기 쉬운 구간(칩 간 연결 및 데이터 이동 효율)을 개선해 성능과 전력 효율을 동시에 노리겠다는 의미로 해석된다.

AMD는 또 공급망 병목 현상을 줄이고, 대만이 보유한 반도체 인프라를 확보해 현재 AI 칩 시장을 주도하는 엔비디아의 독주 구도를 흔들겠다는 목표를 내세웠다. 외신은 이번 투자를 “반도체 제조 허브인 대만에서 입지를 넓히기 위한 시도”로 평가했다.

TSMC 2나노 공정 ‘베니스’…대만 생산 후 미국 라인 확장

제조 측면에서도 AMD는 존재감을 강화하고 있다. AMD는 대만의 파운드리(수탁생산) 업체 TSMC를 통해 자사 CPU ‘베니스(Venice)’ 생산을 확대한다고 밝혔다. 특히 베니스에는 TSMC의 차세대 대량 생산 기술인 2나노 공정이 적용된다. AMD는 “당장 대만에서 생산하되, 향후 TSMC가 미국 애리조나주에 건설 중인 팹으로 생산 라인을 확장할 수 있다”는 방향도 제시했다.

이 계획은 단순한 지역 생산 확대를 넘어, 차세대 공정 기술을 기반으로 한 제품 경쟁력을 확보하고 동시에 지정학적·공급망 리스크를 분산하려는 목적이 담긴 것으로 보인다. 대만에서 공정 학습과 수율 안정화 등을 수행한 뒤, 미국에서의 생산 확장으로 시장 대응 속도를 높일 수 있기 때문이다.

AI 서버 플랫폼 ‘헬리오스’로 하반기 공급…GPU 연계도

AMD는 이번 생태계 전략과 함께 AI 서버 플랫폼 구축도 병행한다. 보도에 따르면 AMD는 대만 파트너들과 협력해 베니스 CPU와 최신 인스팅트 MI450X 그래픽처리장치(GPU)를 탑재한 AI 서버 플랫폼 ‘헬리오스(Helios)’를 마련하고, 올해 하반기부터 전 세계 시장에 본격 공급할 계획이다.

업계에서 AI 가속기 시장은 단일 칩 성능만큼이나 서버·소프트웨어·패키징·전력 설계까지 결합된 ‘시스템 경쟁’으로 확대되는 흐름이 강하다. AMD가 대만의 후공정 업체들과 전력 효율·대역폭을 개선하는 기술을 강조한 이유도, 궁극적으로는 AI 서버 플랫폼의 실사용 성능을 끌어올리려는 데 있다는 해석이 가능하다.

엔비디아 추격의 조건…‘대안 공급업체’ 포지셔닝

AMD 리사 수(리사 수 최고경영자, CEO)는 “AI 도입이 속도를 내면서 전 세계 고객은 늘어나는 연산 수요를 맞추기 위해 AI 인프라를 빠르게 확장하고 있다”고 말했다. 이어 “고성능 연산 분야에서 AMD가 보유한 리더십을 대만 생태계와 전 세계 전략 파트너와 결합해 고객이 차세대 AI 시스템의 배포를 가속할 수 있도록 지원하겠다”는 입장을 전했다.

이는 엔비디아와의 경쟁에서 ‘칩 자체’뿐 아니라 신뢰할 수 있는 대안 공급망, 빠른 배치(도입) 속도를 강조하겠다는 메시지로 읽힌다. AI 반도체 수요가 급증하는 상황에서 공급 여력과 생산·패키징 역량은 실질적인 판매 기회를 좌우하는 요소가 되기 때문이다.

무엇을 지켜봐야 하나

앞으로의 관전 포인트는 크게 두 가지다. 첫째, 하반기부터 공급될 ‘헬리오스’ 기반 AI 서버가 실제 고객 도입 속도와 성능 지표에서 얼마나 설득력을 확보할지다. 둘째, TSMC 2나노 공정 기반 ‘베니스’ 생산 확대가 수율·원가 경쟁력 측면에서 어떤 결과를 내는지다. 대만에서의 생산 안정화가 관건이면서, 중장기적으로는 애리조나주 라인 확장까지 연결될 수 있다는 점에서 의미가 크다.

또한 대만 후공정 업체들과의 협력 범위가 어느 정도까지 확대되는지도 주목된다. 패키징·연결 구조 개선은 AI 가속기 경쟁에서 ‘보이지 않는 성능’으로 작동할 수 있어, AMD의 투자 효과가 제품의 실사용 성능으로 얼마나 이어질지 시장이 빠르게 평가할 가능성이 높다.